为研发基带芯片 苹果豪掷4.45亿美元买下高通边上的惠普研发园区

此前有消息称苹果将自研基带芯片，不再外挂高通的基带。不过研发过程并不顺利，据说已经研发失败，后果就是iPhone 14系列还是采用高通的基带。

不过苹果并没有死心，毕竟在自研芯片方面苹果经验十足，一时的失败并不会使其退却。

近日有消息称苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区，位于圣迭戈，用于建立一个硬件和软件工程中心。这个园区是惠普老旧喷墨演技实验室园区，距离高通许多办公室只有20英里。为了买下这个园区，苹果花费了4.45亿美元。

我们会持续跟进最新消息。

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